蚀刻引线框架的基础知识

      蚀刻引线框架作为集成电路、半导体的芯片载体，是一种借助于键合材料（铜丝、铝丝、金丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电器连接，形成电气回路的关键结构件，起到了连接外部导线桥梁的作用，是电子信息产业中重要的基础材料之一。

      引线框架使用的原材料有：C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等，材料的选择主要依据产品所需要的性能（导电性、强度、热导性能）来选择。

      目前引线框架的方法主要有模具冲压和化学蚀刻的方法进行生产加工，随着引线框架的性能要求越来越高，很多厂商选择化学蚀刻的方法来加工引线框架。