引线框架化学蚀刻法

      引线框架是半导体封装的基础材料，借助于键合材料（金丝、铜丝、铝丝）实现芯片内部电路引出端与外引线电气的连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。

      引线框架化学蚀刻法：

      主要采用化学溶液从金属带上面蚀刻出引线框架的图形，具体的蚀刻步骤分为：裁料、清洗、烘干、喷油、曝光、显影、蚀刻、退墨、检测。

      引线框架蚀刻加工的特点是生产周期短、精度高、表面光滑无毛刺、加工出来的引线框架品质较高。