引线框架的发展状况

        人工智能、5G、物联网、智能制造、新能源汽车等新兴产品和应用不断推陈出新，促进了半导体封装材料市场的不断发展；终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使包括引线框架在内的封装材料不断向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本演进。

        引线框架行业是一个技术密集、资本密集的行业。我国的引线框架企业中，外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各占 50%左右，主要集中在长江三角洲、珠江三角洲一带。

        由于国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，基础较为薄弱，生产设备、产品、技术工艺相对落。在产品结构上，外资企业占据着国内引线框架相对中高端的市场。技术方面，国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主，蚀刻引线框架的占比还很小。如今国内不少企业加大了引线框架的研发投入，国产替代正如火如荼。