可伐合金蚀刻加工工艺介绍

可伐合金有4J29和4J50两种材料，4J29应用于硬质玻璃封装，4J50应用于软质玻璃封装，而蚀刻加工工艺的可伐合金，主要应用于芯片盖板方面，可伐合金由于可塑性好，所以使用机械加工的方式容易黏刀，导致加工不顺，而蚀刻加工工艺是利用化学溶液对可伐合金进行加工，则可以很好的解决这个问题，特别是加工小孔以及面积较小的可伐合金。

可伐合金蚀刻加工工艺流程:裁料、涂布、烤板、菲林检查、曝光、显影、检板、蚀刻、退墨、拆片、检测、包装出货。

可伐合金蚀刻加工的工艺特点：

1、精度高（不同厚度精度也不同），可达±0.01mm；

2、加工的图形没有限制，无需开模，一次成型，不增加生产成本；

3、蚀刻加工不破坏可伐合成材料特性，且平整度好，正反表面光滑、无凸起、无凹坑、无毛刺；

4、蚀刻加工尺寸精细，（孔径0.1mm线宽0.1mm），定位准确（±0.03mm)。